某所—缺陷智能光學(xué)識(shí)別檢測(cè)套件
項(xiàng)目背景
缺陷智能識(shí)別光學(xué)套件及集成項(xiàng)目來(lái)源于重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目材料物資采購(gòu)。根據(jù)項(xiàng)目中產(chǎn)線構(gòu)建需求方案，在生產(chǎn)準(zhǔn)備環(huán)節(jié)，通過(guò)自動(dòng)化和機(jī)器視覺(jué)相關(guān)技術(shù)，對(duì)微波基板表面缺陷識(shí)別與篩除，有效控制流入后道工序的微波基板質(zhì)量一致性，提升多品種微波組件高質(zhì)量、自動(dòng)化、柔性化制造能力，滿足項(xiàng)目過(guò)程質(zhì)量數(shù)字化追溯與改進(jìn)的需要。當(dāng)前微波產(chǎn)線擁有微波基板自動(dòng)擺料分揀機(jī)和能力，但不具備在擺料分揀過(guò)程中識(shí)別并剔除表面有微小缺陷的基板的功能。由于基板種類多、缺陷模式多樣，檢驗(yàn)篩除困難，缺陷基板流入易引發(fā)后道裝配返工/返修，乃至報(bào)廢等質(zhì)量問(wèn)題，影響產(chǎn)線效率，帶來(lái)成本損失；且無(wú)法獲取數(shù)字化質(zhì)量管控所需的可靠、及時(shí)、完整可追溯的質(zhì)量數(shù)據(jù)，難以有效支撐后續(xù)過(guò)程質(zhì)量管控決策。
檢測(cè)/測(cè)量對(duì)象
產(chǎn)品名稱：薄膜電路片
識(shí)別基板材質(zhì)：金/銅+氧化鋁/氮化鋁
產(chǎn)品型號(hào)：項(xiàng)目驗(yàn)收測(cè)試時(shí)選取不少于5種代表性電路片測(cè)試
檢測(cè)效果
精度指標(biāo)
?視野15mm*15mm
?精度（特定條件下5μm)
?景深0.1mm至2mm
?單片（含正反面）識(shí)別時(shí)間：不高于100ms
?缺陷漏檢率不高于3%過(guò)殺不高于3%
能力指標(biāo)
?具備微波電路片高分辨率光學(xué)圖像數(shù)字成像功能和圖像數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)訪問(wèn)功能
?具備電路片缺陷實(shí)時(shí)檢測(cè)識(shí)別，以及缺陷信息與實(shí)物信息綁定映射
?具有圖形樣本標(biāo)注工具，支持預(yù)標(biāo)注、自動(dòng)標(biāo)注
?數(shù)據(jù)管理：支持從本地上傳、路徑導(dǎo)入等多種數(shù)據(jù)導(dǎo)入方式
?支持.jpg、.jpeg、.png、.bmp常見(jiàn)的圖片格式導(dǎo)入
?支持PascalVOC、COCO常見(jiàn)的數(shù)據(jù)標(biāo)注格式導(dǎo)入和導(dǎo)出
?具備電路片缺陷檢測(cè)信息管理查詢功能
?支持電路片類型和缺陷類型可用戶自定義擴(kuò)展
?提供上位機(jī)控制，負(fù)責(zé)與需求方相關(guān)硬件裝置的集成，實(shí)現(xiàn)散裝電路片的自動(dòng)
拾取與分選擺放
?訓(xùn)練模型在服務(wù)器端進(jìn)行，將模型打包成鏡像部署到邊緣端，由邊緣端實(shí)現(xiàn)模
型推理任務(wù)
?標(biāo)識(shí)
建設(shè)意義
針對(duì)傳統(tǒng)自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)擴(kuò)展性差，環(huán)境影響敏感，難以適應(yīng)自動(dòng)化產(chǎn)線微波基板類來(lái)料種類繁多、缺陷模式多樣下的高效檢測(cè)問(wèn)題，通過(guò)應(yīng)用基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的微波基板缺陷智能識(shí)別檢測(cè)套件，將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率和產(chǎn)線智能化水平的多方位提升；進(jìn)一步通過(guò)將該套件與自動(dòng)擺片機(jī)的集成，可實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)入生產(chǎn)線的基板類物料進(jìn)行有效監(jiān)控，顯著加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程中物料的質(zhì)量管控。不僅有助于提前發(fā)現(xiàn)并避免質(zhì)量問(wèn)題，還能提升整體生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性、產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)效能。隨著B(niǎo)9所數(shù)字化轉(zhuǎn)型推進(jìn)，以人工智能技術(shù)為基礎(chǔ)的微波基板缺陷檢測(cè)智能化模型將助力數(shù)字資產(chǎn)的夯實(shí)，并促進(jìn)寶貴生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)知識(shí)的沉淀和復(fù)用共享。
未來(lái)可持續(xù)推廣應(yīng)用至多芯片集成、三維集成、微系統(tǒng)集成等形態(tài)微波組件產(chǎn)品的缺陷智能化檢測(cè)，并為數(shù)字化產(chǎn)線和車間提供高質(zhì)量基礎(chǔ)數(shù)據(jù)?？稍谥悄苤圃?、數(shù)字工程、數(shù)字樣機(jī)等前沿科研領(lǐng)域發(fā)揮支撐作用。
